Тендер: Разработка конструкторской документации на подложки для гибридного многокристального корпусирования по методу SiP в части технологии FlipChip
Начальная цена
3 000 000 ₽
Организатор закупки
ФГБОУ ВПО "Петрозаводский государственный университет", Петрозаводский государственный университет, ПетрГУ
Анализ заказчика
Место поставки
г. Петрозаводск
,
Карелия республика
Завершён
24.12.2018 14:54
Участие
Способ размещения
Закупки у единственного поставщика
, Закупка у единственного поставщика (подрядчика, исполнителя) (до 01.07.18)
Ссылки на источники
- 223-ФЗ ЕИС 31807350762
Документация
Контактная информация
Контактное лицо
Шатохин Сергей Вячеславович
Телефон
+7 (8142) 713207
Электронная почта
contract@petrsu.ru
Заказчик
Наименование
федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Петрозаводский государственный университет"
ИНН
1001040287
КПП
100101001
Участники и контракты
Аналитика доступна только зарегистрированным пользователям. Пройдите бесплатную регистрацию, чтобы использовать все возможности сервиса
Похожие тендеры
Наименование | Место поставки |
|
---|
:
:
Тендер на разработку конструкторской документации на подложки для гибридного многокристального корпусирования по методу SiP в части технологии FlipChip
Тендер на разработку конструкторской документации на подложки для гибридного многокристального корпусирования по методу SiP в части технологии FlipChip at
г. Петрозаводск, Карелия республика, Russia, RU
Карелия республика
Планирование и проведение научных исследований и разработок
Предмет тендера: Разработка конструкторской документации на подложки для гибридного многокристального корпусирования по методу SiP в части технологии FlipChip.
Цена: 3000000 руб.