Тендер: Разработка лабораторного регламента для исследовательских испытаний по отработке гибридного многокристального корпусирования по методу SiP на основании исследования процесса лазерного сверления компаудов многокомпонентных микромодулей, созданных по технологии SiP
Начальная цена
612 000 ₽
Организатор закупки
ФГБОУ ВПО "Петрозаводский государственный университет", Петрозаводский государственный университет, ПетрГУ
Анализ заказчика
Место поставки
г. Петрозаводск
,
Карелия республика
Завершён
23.12.2019 15:51
Участие
Способ размещения
Закупки у единственного поставщика
, Закупка у единственного поставщика (подрядчика, исполнителя) (до 01.07.18)
Ссылки на источники
- 223-ФЗ ЕИС 31908704536
Документация
Контактная информация
Контактное лицо
Шатохин С. В.
Телефон
+7 (8142) 713207
Электронная почта
contract@petrsu.ru
Заказчик
Наименование
федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Петрозаводский государственный университет"
ИНН
1001040287
КПП
100101001
Участники и контракты
Аналитика доступна только зарегистрированным пользователям. Пройдите бесплатную регистрацию, чтобы использовать все возможности сервиса
Похожие тендеры
Наименование | Место поставки |
|
---|
:
:
Тендер на разработку лабораторного регламента для исследовательских испытаний по отработке гибридного многокристального корпусирования по методу SiP на основании исследования процесса лазерного сверления компаудов многокомпонентных микромодулей, созданных по технологии SiP
Тендер на разработку лабораторного регламента для исследовательских испытаний по отработке гибридного многокристального корпусирования по методу SiP на основании исследования процесса лазерного сверления компаудов многокомпонентных микромодулей, созданных по технологии SiP at
г. Петрозаводск, Карелия республика, Russia, RU
Карелия республика
Планирование и проведение научных исследований и разработок
Предмет тендера: Разработка лабораторного регламента для исследовательских испытаний по отработке гибридного многокристального корпусирования по методу SiP на основании исследования процесса лазерного сверления компаудов многокомпонентных микромодулей, созданных по технологии SiP.
Цена: 612000 руб.