Тендер: Технологическая оснастка для измерения интегральных микросхем в корпусе WLCSP с комплектом сопроводительной документации
Завершён
23.05.2014 12:33
Участие
Способ размещения
Закупки у единственного поставщика
, Закупка у единственного поставщика (подрядчика, исполнителя) (до 01.07.18)
Ссылки на источники
- 223-ФЗ ЕИС 31401183365
Документация
Контактная информация
Телефон
+7 (499) 2636463
Электронная почта
odpr@bmstu.ru
Заказчик
Наименование
федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана"
ИНН
7701002520
КПП
770101001
Участники и контракты
Аналитика доступна только зарегистрированным пользователям. Пройдите бесплатную регистрацию, чтобы использовать все возможности сервиса
Похожие тендеры
Наименование | Место поставки |
|
---|
:
:
Тендер: Технологическая оснастка для измерения интегральных микросхем в корпусе WLCSP с комплектом сопроводительной документации
Тендер: Технологическая оснастка для измерения интегральных микросхем в корпусе WLCSP с комплектом сопроводительной документации at
г. Москва, Москва город, Russia, RU
Москва город
Электрическая распределительная и регулирующая аппаратура, Электроустановочные изделия, Электронные компоненты
Предмет тендера: Технологическая оснастка для измерения интегральных микросхем в корпусе WLCSP с комплектом сопроводительной документации.
Цена: 1200000 руб.